排除半導體製程中的PFAS 光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日
全氟與多氟烷基物質(PFAS)由於具備包含抗熱、抗水及抗油的特性,一直是各式產業的重要基石。然而,這些「永久化學物質」的環境持續性及潛在的健康風險逐漸帶來更多的法規稽查和驅動替代方案的探尋。半導體業在微影及蝕刻等製程倚重PFAS的特性,目前正處在這波轉型的前哨。儘管半導體微影越來越致力於減少PFAS用量,但依然得靠這些材料進行。...
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